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LINKYTECH TECHNOLOGY

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SI/PI/EMC分析

仿真介绍


    • SI 、PI、EMC、DFM 全面的仿真指导设计

    • 仿真优化设计方案，设计更可靠，可行性更高

    • 10多年的仿真工程师确保仿真的正确性

    • 可以实现10G以上高速信号的仿真分析




SI-Signal Integrity

信号完整性分析

设计规则、拓扑结构前仿

反射、串扰、时序分析

多板联合系统分析

PI-Power Integrity

电源完整性分析

直流压降分析

平面谐振分析

PDN阻抗分析

去耦电容优化分析

EMC

电磁兼容性分析

EMC设计

EMC整改

EMC测试

DFM-Design for Manufacture

可生产性设计分析

DFF可制造性分析  

DFA可组装性分析

DFT可测试性分析




信号仿真介绍


    • 支持IBIS模型、Hspice模型和S参数模型

    • 频域、时域、通道多种仿真分析手段、保证高速传输性能

    • 综合考虑反射、串扰、振铃、眼图、抖动、误码率、S参数

    • DDR3,DDR3L,DDR4,PCIE,Serdes，SFP+大量仿真案例，

    • 拥有丰富实战经验





主要仿真分析的项目
延时计算 /Delay Caculate拓扑结构分析 /Topology analysis
反射仿真 /Reflection阻抗计算 /Impedance Cal
串扰仿真 /Crosstalk叠层分析 /Stack up
时序分析 /Static timing analysis 同步切换噪音 /SSN simulation
S 参数提取 /S-parameter串并行接口仿真 /Serial Parallel link

电源完整性仿真





设计可制造性


【可制造性设计就是在设计阶段考虑产品的可制造性和可装配性等要素，使得产品以最低成本、最短的时间、最高的质量制造出来，

DFM是并行工程的核心技术，它的关键是设计信息的工艺分析、制造合理性评价和设计改进的建议，通过模拟系统，实现仿真与设计过程同步，

模拟从设计、制板到组装的整个生产过程，使用DFM理念的设计方式可以减少试产次数，加快研发周期，

设计前期把生产装配的问题考虑到位，保证PCB设计一次性成功的关键。