PCB设计
最专业的设计团队
72 人的设计团队;
平均工作经验 6 年以上;
10 年以上的设计人员占 22%;
81.16% 大学本科学历.
18.84% 大专学历.
领先的设计经验
国内外技术先进知名通信公司设计经验;
大型芯片公司的设计指导要求;
精通 40G 高速设计要求;
精通大电流高压的设计要求.
精通 EMC 的设计要求;
精通 DFM;
精通生产工艺和安规要求.
高品质设计质量体系
严格的质量体系流程;
严格的评审制度;
零出错率的品质要求.
高难度设计
最大设计规模 90000pin;
HDI/Any layer PCB 设计;
3D PCB 设计;
RF 设计;
56G 高速设计;
未来 5G 相关产品的设计;
INTEL 参考设计.
设计参数
1设计最大规模：90000 pin+
2最多设计层数：42层
3最多BGA数量：100+
4最小线宽线距：1.9mil
1最小设计孔：4mil
2最小BGA 间距：0.3mm
3最大BGA PIN数：3647 pin
4最高信号速度：56G
涉及到的主要芯片
处理器
Intel: Purley Haswell platform Ivy Bridge and Sandy Bridge Series
Shark Bay Mobile Platform
Marvell: PXA920/920H Series Xelerated series
ARM ADA1000/1500 98CX8129/8297
Qualcomm/SPRD/MTK Mobile: MSM86XX / 82XX / 76XX
SC9610 / 8810 / 6820 MT6573 / 6575 / 6577/ 6589
Freescale PowerPC Series: MPC8541 / 8548 / 8555 / 8641 P2020
TI: AM35X / 38X OMAP4430 / P3505 66AK2EX C667X TMX320C
ADI: TS101/201 ADUCM3027/3029
FPGA/CPLD
Xilinx: Spartan-6 Spartan®-6 Artix-7 Kintex-7 Virtex- 7 Virtex-ultrascale
Virtex5 Zynq-7
Altera: Stratix Series Arria Series Cyclone series MAX Series
Cavium: CN7XXX CN6XXX NITROX III NITROX PX CN50XX
Lattice: MachX03 Series MachX02 Series
储存芯片
Samsung: DDR4 DDR3 DDR2
Hynix: DDR4 DDR3 DDR2
Elpida: DDR3 DDR2
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Mircon: DDR4 DDR2 DDR3
Cypress: CY7C1510 CY7C1565 CY7C25XXB
PCB设计流程
